苹果iPhone的幕后大功臣:内部芯片设计部门

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苹果iPhone的幕后大功臣:内部芯片设计部门

2015-12-19 18:13:26

北京时间12月19日消息,据《金融时报》网络版报道,当苹果设计师想改进iPhone自拍功能时,他们不仅仅从摄像头或LED闪光灯入手。苹果内部一个团队设计出了一款定制显示芯片,把自拍时屏幕的亮度暂时提高2倍。

这种“Retina闪光灯”能制造比LED闪光灯更讨人喜欢的光线,同时保留了让用户在拍照前在屏幕上预览自己“倩影”的能力。

苹果能为iPhone6s的一项特性开发定制硬件,突出了它在芯片设计方面的专长。传统上只有高通或英特尔等芯片厂商能对芯片进行定制。

苹果本周在管理层重组中提拔了芯片工程师团队负责人约翰尼·斯洛吉(Johny Srouji),突显了定制芯片的能力。市场研究公司Creative Strategies分析师本·巴加林(Ben Bajarin)表示,“苹果开发了部分世界上最好的芯片,但只用于它自己的产品中”。

他说,像苹果设备这种程度的整合“不常见”,消费电子产品厂商通常使用商品化元器件,“苹果悄悄地建立了这一团队,团队为苹果提供了最大的特色之一”。

由于智能手机市场日趋饱和,以及价格只有iPhone一半的设备提供许多相同功能,苹果自己设计芯片为iPhone增添新功能的能力显示出了越来越高的价值。市场研究公司Moor Insights and Strategy分析师帕特里克·摩尔希德(Patrick Moorhead)说,“苹果能首先在市场上推出最酷的功能。”

斯洛吉2008年加盟时,苹果在设计自主芯片方面的野心就“昭然若揭”了。斯洛吉曾就职于英特尔和IBM。2008年苹果还斥资2.78亿美元收购了低能耗移动芯片厂商PA Semi,在当时,这是自收购NeXT以来苹果最大手笔的收购交易。

除芯片设计技术外,PA Semi还使苹果获得了ARM架构许可。自主设计芯片不仅成本高昂,而且需要稀缺的人才。巴加林说,“设计芯片和投资专利资产不仅需要巨额资金,而且能从事相关工作的人才很稀缺。”

这一技术使得苹果能根据iPhone或iPad的具体要求对芯片进行优化,而无需求助于其他供应商。

苹果首款定制芯片A4首先被应用在2010年发布的第一代iPad和iPhone 4中。3年后,苹果发布的iPhone 5S成为首款采用64位架构的消费类移动设备,让半导体产业颇感意外。64位架构更多地被应用在桌面计算机中。

苹果2013年发布了A7和M7芯片,M7是苹果与恩智浦半导体联合开发的动作感知芯片,预示了apple watch的部分健身追踪功能。

跑分表明,与对手相比,苹果A9芯片性能高出50%,iPad Pro中A9X芯片的性能甚至高于最近发布的PC。iPhone 6S的3D Touch是苹果能先于竞争对手在市场上推出新技术的又一个范例。

摩尔希德表示,在芯片定制领域取得这样的成功是罕见的,“在定制芯片方面,几乎所有尝试的结果都不好。”

苹果在高端智能手机市场的地位,以及业务规模,会进一步强化苹果定制芯片的能力。

苹果仍然依靠合作伙伴开发和制造处理器。苹果去年销售了2.31亿部手机,使得它拥有与A9芯片代工厂商三星和台积电谈判的筹码。

苹果在芯片领域的雄心没有止步的迹象。《硅谷商业周刊》(Silicon Valley Business Journal)本周报道称,苹果斥资1820万美元收购了位于公司总部附近一座7万平方英尺(6503平方米)的芯片制造工厂。

这座芯片生产工厂的产能无法满足苹果要求,使得分析师认为苹果可能利用它在公司附近生产芯片样品,加快研发速度,提高保密性。

提拔斯洛吉,苹果向外界发出了一个信号:芯片与产品设计、供应链管理或营销同等重要,此举有助于进一步提高它在芯片工程师中的声誉。摩尔希德说,“苹果的提拔都是有深意的,斯洛吉将有更大发言权。”